设计元件的符号和封装

这是绘制PCB的基本功，不得不品尝

这里以LM358DT这个芯片为例子，来操作一下如何绘制LM358DT的元件符号和封装

先新建元件：

那我们绘制的这个元件符号应该长什么样，这时候我们就应该去查询LM358DT这个元件的芯片手册

我们在Feature这一栏可以看到厂家给我们提供的元件符号，我们就按照厂家提供的元件符号进行一个绘制

先画出矩形在引出8个引脚，接下来我们需要根据数据手册来对引脚进行命名

、

接下来还要改一下引脚的序号，我们注意到在数据手册上，应该是沿着逆时针方向分别是12345678，所以要改变一下右侧引脚的序号

最后一步是给符号添上1号引脚标注的小圆点，在菜单栏找到圆形工具，在一号引脚画一个小圆

这样，我们的LM358DT芯片就绘制完成了，但我们还没有进行封装，接下来就绘制LM358DT的封装，先新建封装

接着还是要参考我们的数据手册第六章Package information也就是元器件封装，这里列举了很多不同的封装，我们要画的是SO8封装，也就是我们说的SOP封装

在这个工程图上我们可以看到这个元器件的侧视图，可以看出元器件的高度，同时还能看到元器件的引脚高度，在顶视图（左下）我们可以看到两个引脚之间的距离，还能看到元器件的长度，以及两个引脚最远端的距离，右侧的剖视图我们可以看到引脚的长度，我们绘制封装就要根据这些信息结合下面一个具体尺寸的表格

首先我们来绘制封装的焊盘，我们放置的这个焊盘中间是有个过孔的，但是我们LM358DT是个表贴封装，所以我们要改一下焊盘的属性，我们把它的图层改为顶层，这样它就变成一个顶层的表贴焊盘，然后我们把它的形状选成长圆形，我们可以看到在上面的侧视图上引脚的宽度是b，对应到下表中b的大小，最大值是0.48，我们知道焊盘需要把引脚整个包住，所以我们通常会把焊盘的宽度取得大一些，这里我们取0.6毫米，再来看它的高度，左下角图中的L1，对应到下表里，典型值是1.04，我们也取大一点，取1.9。这样我们焊盘的尺寸就标注完了

之后我们看到这个元器件有八个引脚，我们首先要复制出元器件一侧的四个引脚，我们注意这四个焊盘的y轴坐标都是0，x轴的坐标先随便放，然后两个焊盘之间间距我们要看一下工程图，看左下角图的e就行，对应下表的经典值是1.27，第二个坐标的距离就应该是1.27，第二个坐标的距离就应该是1.27*2，后面1.27*3和1.27*4，直接这样写就会自动算出来。

这样就调好了四个焊盘之间的距离，还有一个更好的办法，我们点击放置—焊盘—条形多焊盘，然后点击画布原点然后向右拉动，就做出了一个线性阵列，按Tab可以选择数量，然后再选择线性阵列的间距就是1.27，这样就能快捷地放置了四个焊盘，并且还自动为我们标上了序号，接下来我们还要画另一侧的焊盘，可以直接复制这四个到另一侧，至于这两侧焊盘之间的距离可以看工程图。我们知道两个侧边焊盘直接的距离，就是两个焊盘中心点之间的距离，这段距离应该是E加上2*半个焊盘的距离，也就是E加上一个焊盘的距离，对应到下表E是3.9而一个焊盘的长时1.9，两个焊盘距离就是3.9+1.9就是5.8，我们把复制过来的第一个焊盘的y轴坐标设为5.8，再将剩下三个焊盘选择顶对齐。之后我们还需要改一下引脚的编号，我们第一个引脚是放置在原点这个引脚，剩下的引脚应该按照一个逆时针的排序。

第二点我们需要绘制丝印，我们点击图层然后点击顶层丝印层，我们选择放置—线条—矩形，我们来画出芯片大体的一个位置，接下来我们需要绘制丝印表明芯片的一个正方向，有两种办法，第一个是放置一个圆形，放置—线条—圆形，直接在左下角放置一个小圆，这个小圆就标志我们芯片方向的正方向是朝左

第二种方法是在芯片左边的中间画一个小半圆，选择放置—线条—中心原点，绘制一个小半圆，然后把外面芯片矩形边框删掉，然后选择放置—线条—折线，重新绘制一下边框，然后需要表明芯片的一号引脚位置，选择放置—线条—圆形

这样这个芯片就已经绘制完成了，之后需要将我们绘制的封装和我们前面画的LM358DT的元件符号进行一个绑定，我们点击库，找到这个元器件，点击关联封装，然后我们来测试我们自己画的封装，新建一个test工程，将我们库中的设计好的原理图放到图纸上，再转到PCB，就可以看到我们之前封装好的PCB图。

设计元器件的符号和封装最主要的就是基于数据手册来设计，不管是绘制符号还是PCB，都需要看着手册来参考。