3W原则：

这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。当然也可以说成是3H，但是这里H指的是线宽度，不是介质厚度

该原则为了减少线间串扰，保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时也就是说线间的距离是>3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则

20H原则：

它规定了电源层相对地层内缩的距离，即电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。以此来抑制边缘的辐射效应，提高电磁兼容性（EMC）但由于空间限制一般内缩1~2mm就可以了。

55原则：

具体来说当时钟频率达到5MHz或脉冲上升时间小于5ns时，PCB板需要采用多层板设计。这个规则主要是基于信号质量和布线需求的考虑的。

在高速电路设计中，信号的质量和完整性至关重要。多层板设计可以提供更好的信号隔离和布线灵活性，从而减小信号传输过程中的反射、串扰和衰减。同时，多层板设计也可以提高电路板的散热性能，确保元器件在工作过程中不会产生过热问题。

走线与过孔：

一般来说走线在6mil以下，过孔在8-16mil以下时加工成本会提高

高速PCB绘制过程中常用过孔尺寸有：8-16，10-20，12-24，更小的孔一般就涉及到盲埋孔了。

对于一块PCB板子最多使用两种不同尺寸的过孔，尽量只使用一种尺寸的过孔，因为每一种尺寸的过孔都对应了一种钻头来打孔，使用多种尺寸就需要在制板过程中更换钻头，从而会增加成本

大电流走细线可能会出现的问题：

较大的电流流过较细的走线，这根走线很有可能会被烧毁。

细走线上的阻抗会较大，当流过大电流时，此时在走线上会有较大的压降，使得输出电平存在问题，影响电路的稳定性，甚至导致电路无法正常工作。

较细的走线上会存在较大的寄生电感，在寄生电感上也会耦合一些噪声(这里所谈到的耦合噪声其实就是指电感的充放电以及电感产生的反向电动势)，影响电路的稳定性，甚至可能会引发电磁干扰,

使用PCB Toolkit工具可计算走线载流量：

常用设置是并行8条走线，带参考平面，PCB厚度1.6m（大约62mils），基铜0.5盎司，镀铜0.5盎司层间铜0.5盎司。材料FR-4，耐温150度，升温10度，室温25度。常用线宽载流量如下（单位：安培）：

计算过孔载流量：

一般改变过孔直径，内层焊盘直径和反焊盘直径就可以了。

以下为常规过孔的载流量：